说到今年IC圈内的“大和解”，上半年苹果与高通在瞬间结束旷日持久的官司。和解之后，苹果5G基带敲定，高通重要客户复归，无疑是双赢局面。转眼间到了下半年，同样的“和解”又在晶圆代工业内上演，这又该从何说起呢？

时间追溯到今年8月，代工厂格芯（Globalfoundries）在美国和德国分别提起多个法律诉讼，指控台积电（TSMC）所使用的半导体生产技术侵犯了其16项专利。在发起诉讼的同时，格芯还申请了法院禁制令，以台积电使用侵权技术生产的产品被进口至美国和德国。

格芯当时指控台积电侵权工艺的范围涵盖了后者28nm至7nm这一庞大范围，而且采用这些制程代工产品的下游客户也一并成了格芯的被告，共包含苹果、博通、英伟达等20家公司。此外格芯的起诉范围甚至包括三家元器件分销商。

格芯对台积电供应链发起全方位打击，必然要求与之相称的赔偿金额，只不过格芯自始至终未披露具体数字，只强调是“巨额”。而台积电对此诉讼，则强调将尽所能，以一切可能的方法来反击。之后，台积电也在全球多地反诉格芯侵犯专利，并要求巨额赔偿。

就在诉讼火药味愈加浓烈之时，两家代工厂却选择达成庭外和解，并且还签署了10年有效期的专利交叉许可协议，这场耗时两个多月的诉讼战就此收尾。所谓专利交叉许可，是指当事双方按照相应条件，各自把规定范围内的技术、专利拿出来，许可对方同样拥有使用权利。一般来讲，两家公司达成专利交叉许可，有利于化解纷争、避免昂贵诉讼，同时清除各自发展的专利障碍，总体上起积极作用。

而具体到格芯和台积电两家公司，专利交叉又将有何影响呢？对格芯来说，先发诉讼，后又和解，已经收获了很多利益。通过交叉许可获取部分台积电的专利，格芯显然能够抬高自己身价，算是为以后IPO打下更好基础。其次台积电为了和解，必然会付给格芯一定钱款，这也将充实后者现金流，有利于日常经营。

而对于台积电来说，现在最要紧的是扩充产能、攻坚5nm和3nm工艺，花些小的代价与格芯和解，换来一个安全稳定的经营条件就算是赢。另外，与台积电一同被起诉的还有很多下游客户，台积电与格芯和解，也等于把这笔账一并勾销，由此能够维持其以客户为大的产业形象。

从结果上看，格芯与台积电和解有利于彼此，那么又是什么原因促成了这次和解呢？其原因在于代工业的专利布局错综复杂，两家公司要打官司都没有绝对胜算。现阶段，虽然台积电与格芯的竞争领域不相重合，但依然有许多专利是相互涉及的，其源头也能追溯至很久以前。

对于这种情况，有这么一件事情可以体现。早前就曾有报道指出，台积电创始人张忠谋当初“一念之差”没有将IBM的半导体业务收入囊中，方导致格芯之后收购该业务并随之获得大批专利，而此事也等于为今日的诉讼埋下伏笔。

由此看，格芯这次对台积电发起全面诉讼显然是有备而来，两家代工厂的专利归属若是深究起来，必然会使诉讼旷日持久，到时候它们各自的正常运营都有可能受到影响。因此现在两家代工厂达成专利交叉，既为各自发展排除阻碍，也有利于行业的稳定。

考察今年IC业内的两大“和解”的背景，在消费电子、汽车销售增长乏力，以及中美、日韩两大贸易纠纷加剧的背景下，各项产业数据都指明今年是个半导体“歉年”，产业机会确实不多，各家都只能寄希望于5G等少数几个领域，勉力维持营利水准。

由此看，上半年苹果、高通重新修好，其中产业环境因素占据重要比重，毕竟双方共同布局5G总比打官司拼消耗强。而下半年晶圆代工业内的这桩“和解”的推动力也是一样的，产业机会本来就少，此时再深陷诉讼则既不利于两大代工厂的经营，也不利于行业稳定。

再将目光转回晶圆代工业，格芯与台积电和解后，未来前者将凭借FD-SOI工艺服务于5G、汽车电子领的客户，而后者依旧主打先进工艺，服务高端客户。总的来说，两家公司依然会向两条平行线一样，沿着各自的道路走下去，并广泛获利于即将到来的5G时代。