【芯资讯03.24】芯片交期再缩短，三大原厂最显著 1. Susquehanna：芯片交付周期已连续9个月缩短 据外媒SemiMedia报道，金融机构Susquehanna Financial的最新报告指出，芯片交付周期已连续9个月缩短，表示持续大约两年的芯片短缺潮已经过去目前的半导体交期比2022年5月的历史峰值低4周，实际交付周期可能会比预期缩短得更快，因为经销商担心客户取消订单。 目前半导体平均提前期比4年2022月的历史峰值短<>周。实际交货时间的缩短速度可能比预期的要快，因为分销商由于担心客户订单取消而不愿缩短交货时间。 具体而言，Microchip的交付周期显著缩短，Xilinx的交付周期在过去几个月中大幅缩短。虽然Microchip、TI和XNP等供应商的交货时间正在迅速下降，但ST、英飞凌和安森美的交货时间仍然相对稳定。 2. IC设计订单回温，重启部分投片 据科创板日报引述MoneyDJ报道，IC设计行业近期订单需求回温，急单、短单为主。在IC设计部分应用回补之后，也让一些芯片料号出现库存拉警报，部分IC设计厂商逐步开始重启投片，且预期将获得晶圆代工厂的折扣，将反映在下半年的成本当中。 有些厂商坦言，会因价格的吸引力将投片量放大一些，对于下半年市况预期并不悲观。但也有些厂商表示，客户对于后续订单需求不明朗，但由于部分料号已经消化完毕，也开始重新投片，但投片量还不敢太多。 3. 驱动IC报价跌幅收敛，压力最大期已过 据科创板日报引述中国台湾经济日报，受晶圆代工降价、芯片报价跌幅收敛、高库存逐步去化等影响，驱动IC、电源管理IC相关厂商成为近期IC设计中得以率先稍微喘口气的厂商。 相关公司直言，去年第四季度“压力最大的一季”已过，成本结构正改善中，使得毛利率压力逐渐缓解。在IC售价方面，部分驱动IC厂商说，若以角度来比喻降价幅度，大概有45度，但当时上游晶圆代工成本还没降；进入今年，1月IC价格降幅大约还有15度，但2月已收敛到5度左右。 4. 全球晶圆厂设备支出2023年放缓，有望2024年复苏 国际半导体产业协会（SEMI）在最新报告中预测，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元历史新高降至760亿美元，2024年将同比增长21%，恢复到920亿美元。 随着越来越多的供应商提供代工服务，预计2023年Foundry将以434亿美元的投资引领半导体扩张，同比下降12.1%；2024年将增长12.4%至488亿美元。预计2023年Memory将在全球支出中排名第二，尽管同比下降44.4%至171亿美元；2024年Memory投资将增至282亿美元。由于汽车市场的稳定增长，Analog和Power将稳步扩张，预计2023年支出将增长1.3%达到97亿美元。 5. 德州仪器推多款全新Arm R0+微控制器 德州仪器（TI）上周在官网宣布，推出可扩展的Arm Cortex-M0+微控制器 (MCU) 产品系列，进一步扩大其广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。
来源：TI
此次发布的数十款MCU由直观软件和设计工具提供支持，使得MSPM0产品系列可助力设计人员将更多时间用于创新，减少评估和编程时间，将设计时间从几个月缩短至几天。 MSPM0L和MSPM0G可通过TI官网和授权分销商购买。这些MCU提供多种封装尺寸，包括16至32引脚封装选项和8 kB至128 kB闪存选项。设计人员现在可以通过申请适用于MSPM0L1306和MSPM0G3507的LaunchPad开发套件开始原型设计。 6. 台积电美国工厂计划明年量产4nm，高通将首批下单 据快科技引述相关报道，台积电位于美国亚利桑那州的新工厂预计在2024年开始量产新一代4nm工艺，高通承诺将会第一批下单。台积电美国亚利桑那工厂最初计划投资120亿美元，2024年投产5nm，后来投资增加到400亿美元，工厂增加到两座，亚利桑那厂的工艺升级到4nm，另一座则将在2026年直接投产3nm。 不过，受制于工程和设备安装进度延缓、人力资源短缺和成本紧张，这座工厂不太可能在2024年全面投产，有可能推迟至2025年。特别是各项成本远远超出了台积电预计的50%增幅，最终可能会达到100%，如此一来势必严重影响其市场竞争力。 7. 三星、SK海力士库存堆高，存储器价格跌近成本 据快科技报道，三星在3月19日提交给韩国金融监督院的申报文件显示，截至2022年第四季度，整体库存资产达52.2万亿韩元（约2745亿元人民币），刷新历史新高，其中占比最高的就是半导体部门，库存金额达到29.1万亿韩元（约合1527亿元人民币）。 SK海力士面临相似的问题，其第四季度整体库存资产攀升至15.7万亿韩元（约合825亿元人民币）。由此，两大厂均被认为将在今年一季度出现芯片业务大幅亏损。业内人士表示，PC DRAM和NAND Flash芯片的价格已跌至接近成本，预计第一季度交易价格分别再下滑19%和18%。 全行业层面，铠侠、美光、西部数据、SK海力士等颗粒大厂纷纷减产来缓解供给过剩局面，此举或能促使跌幅收窄。
